微波等離子清洗是用等離子體通過化學或物理作用對工件表面進行分子水平處理，去除沾污，改善表面性能的工藝過程。對應不同的污染物，應采用不同的清洗工藝。根據選擇的工藝氣體不同，分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。目前有四種激勵電源頻率，分別是直流、低頻40KHz、射頻13.56MHz及本文介紹的微波2.45GHz。
 

　　在材料焊接或者塑封或者點膠前，通過微波等離子清洗機，可以改善表面張力，使焊點材料間充分接觸，也能改善灌膠時膠質材料在狹小縫隙中的流動，避免空泡產生。通過微波等離子清洗機處理后，芯片在基板上的粘合度更高，產品焊金線結合力更大，對產品生產效率和優良率都有很大提高。
 

　　等離子清洗機表面活化是物體經過等離子體清洗機處理之后表面能增強、提高粘合度，附著力；處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性。通過表面處理，可以提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結力和去除有機污染物。
 

　　等離子清洗機在清潔材料表面的同時，還能對材料表面進行活化，有利于材料進行下一道的涂覆粘接等工藝。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。
 

　　等離子清洗機處理效果：
 

　　1、等離子清潔劑用于顯微鏡；
 

　　2、塑膠產品植入物的超細清洗；
 

　　3、用于測定和細胞培養基的功能化的等離子體涂層；
 

　　4、等離子體表面活化，增加膠粘前氣囊導管的粘附；
 

　　5、LED P芯片晶圓材料在膠合前的等離子體表面活化；
 

　　6、在生物相容性涂層之前進行眼內鏡片的等離子體處理或使其成為親水性；
 

　　7、用于SEM和TEM樣品架的等離子體灰漿專為快速高效的顯微鏡清洗而設計。
 

　　微波等離子清洗設備在以下器件的制造過程中能起到很好地清洗作用：光與電器件、微波器件、混合電路、MEMS 器件、RF 模塊、功率器件、傳感器、半導體器件、LED、分立元器件、納米器件，聲表器件。